구분 제품명 사양 용도 수량
REWORK MACHINE - BGA/SMD REWORK작업에 사용 2EA
REWORK MACHINE - BGA/SMD REWORK 1EA
BAKING OVEN 시간예약설정가능, 소음과 진동이 없음 BOARD 및 IC의 습기제거에 사용 2EA
REWORK MACHINE 다양한 IC작업가능. 0℃~350℃ SMD부품 REWORK작업에 사용 1EA
현미경 - IC 작업 전/후 외관검사용으로 사용 3EA
제습함 - 전자부품 및 PCB 보관하는데 사용 3EA
초음파 세척기 - IC 작업후 세척하는데 사용 1EA
POWER SUPPLY - 전원공급장치 3EA
교반기 - SOLDER PASTE 교반할때 사용 1EA
HOT AIR GUN 1~8단계의 바람세기 조절가능 BGA/SMD부품수리에 사용 5EA
디핑기(500X600) - IC 제거 및 IC 재생에 사용 1EA
디핑기(40X100) - IC 제거 및 IC 재생에 사용 1EA
REFLOW CHECKER 0℃~400℃ , 최대 12분 기록 고온 SOLDERING시 온도프로파일 1EA
고주파 인두기 - PCB 및 회로부품 납땜시 사용 10EA
HOT PLATE 0℃~300℃ , 360W B/D예열, Reflow Solder 3EA
HOT PLATE 50℃~300℃ , 800W B/D예열, Rework작업, 기타 10EA